藍(lán)寶石作為一種重要的光學(xué)材料，已被廣泛地應(yīng)用于科學(xué)技術(shù)、國(guó)防與民用工業(yè)等眾多領(lǐng)域。由于藍(lán)寶石晶體具有獨(dú)特的機(jī)械加工特性，采用IC晶片加工的精密磨削和拋光技術(shù)，能夠獲得超精密納米尺寸精度的襯底晶片，已被廣泛地應(yīng)用于科學(xué)技術(shù)、國(guó)防與民用工業(yè)、電子技術(shù)等眾多領(lǐng)域。LED芯片作為藍(lán)寶石襯底晶片的第一大應(yīng)用領(lǐng)域，藍(lán)寶石襯底晶片已被廣泛應(yīng)用于LED照明行業(yè)，對(duì)藍(lán)寶石行業(yè)的發(fā)展有著重要的影響。
使用蘇州精創(chuàng)光學(xué)儀器有限公司研發(fā)制造的應(yīng)力儀檢測(cè)藍(lán)寶石晶錠可以觀(guān)察到錐光圖。錐光圖由黑十字和同心圓狀的干涉色圈組成,干涉色圈以黑十字交點(diǎn)為中心(光軸出露點(diǎn)),成同心環(huán)狀,干涉色圈的多少,取決于晶體的雙折射率的大小及厚度。當(dāng)晶體局部規(guī)則的結(jié)構(gòu)被破壞,產(chǎn)生的應(yīng)力使得該位置上的光軸方向發(fā)生改變,光束通過(guò)此位置時(shí),所得到的錐光圖中的黑十字變形,因此可以通過(guò)觀(guān)察晶體各個(gè)位置的錐光圖來(lái)檢測(cè)晶體的應(yīng)力。
晶錠內(nèi)部存在不同程度應(yīng)力時(shí)錐光圖如圖2所示。
